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2015
09-04

第六代智能酷睿首测

2013年6月,Intel推出了全新的Haswell系列处理器;一年之后,Intel再次推出了升级版的Haswell-R;今年年初,Broadwell与大家正式见面,不过首批产品仅限移动平台;又经过了半年的等待,Skylake终于珊珊来迟。

Intel首批推出的处理器共有两颗,与Broadwell一样,采用了14nm工艺制程,但接口升级为最新的LGA 1151,因此需搭配带有Intel 100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K,该产品原生四核心,四线程,默认主频3.5GHz,最高睿频可达3.9GHz,三级缓存为6MB。另一款产品为Intel酷睿i7-6700K,其原生四核心,八线程,默认主频4.0GHz,最高可睿频至4.2GHz,处理器的三级缓存为8MB。同时,这两款处理器的最高TDP都为95W,实际功耗还是需要以后续测试为准。

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从常规的参数上来看,这两款相比之前的产品似乎并没有太多的提升,但实际上Skylake处理器的变化还是很大的。首先体现在核芯显卡部分,其不再使用之前HD+四位数字的命名方式,而是将四位数字变更为三位,目前两款产品均采用了型号为HD 530的核芯显卡,后续的i3系列是否会带有更低型号的核显,目前来说还是个未知数。

其次,Skylake同时支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存,虽然在今年的台北电脑展中,一些厂商已经展示了带有混合插槽的主板产品,不过首批的Z170产品应该大多都会采用DDR4内存插槽,或许在后续的产品上会出现带有DDR3L插槽,或是带有两者混合插槽的主板。
另外,Intel在Skylake中取消了从Haswell时代就加入的FIVR技术,该技术的本意是将外部的VR电压控制模块整合,以达到强化供电管理和简化主板设计的作用,不过缺点是带来了额外的功耗。本次的处理器将FIVR取消,意味着主板厂商还要像从前一样,在主板的供电部分继续做文章。作为Intel“K”系列处理器新品,超频自然是DIY用户重点关注的部分。本次Intel在外频上的限制有所放宽,因此超频相对于前两代产品更加容易。
最后不得不提到的一点是,由于Skylake将支持XHCI主控,而不再对原有的EHCI主控提供支持,这就使得平台在Windows 7系统的环境下无法识别USB接口,笔者在测试的过程中就遇到了这一问题。即便是使用PS/2接口连接鼠标来安装Win7,或者在其他的平台上将系统装好,依然无法避免Skylake进入Win7系统后USB接口全部失灵的悲剧结局。目前的解决办法只有靠主板厂家来为主板增加额外的芯片,不过这样就会大大增加主板的成本。因此对于用户来说,使用Skylake就不得不将系统更换为Win8以上的版本,希望未来会出现更好的解决方案。

本次测试采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming这款主板,该主板在外观上采用了红白配色的散热设计,打破了以往较为传统的颜色搭配方案,首先在视觉上就具备了较强的冲击力。其次,得益于全新的设计方案,使该主板的稳定性得到了有效的增强。并且,主板还在南桥及音频区域配备了七色呼吸灯,使运行状态下的主机更加炫目。软件方面,该主板提供的应用也是异常的丰富,能够满足各类不同需求的使用人群。

最后编辑:
作者:admin
这个作者貌似有点懒,什么都没有留下。

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